SK 海力士加速HBM4内存量产,2025年下半年推出首批产品!

移动终端 2024-05-06 11:53 阅读:10

据韩媒报道,SK 海力士在最近的记者招待会上宣布,他们将加速HBM4内存的量产进程,计划在2025年下半年推出首批产品。这意味着,高性能内存将更快地进入市场,满足AI处理器对更高内存带宽的需求。

此外,SK 海力士还与台积电达成了HBM基础裸片合作备忘录,预计未来产品将采用7nm工艺。而在新一代DRAM内存芯片方面,HBM4内存将采用1cnm制程,相比目前的HBM3E产品基于1bnm,性能将有所提升。

记者会上还透露,目前基于MR-MUF键合的12层堆叠HBM3E内存将在本月出样,三季度将开始量产。未来,16层堆叠产品也将采用MR-RUF技术,进一步提升内存性能。SK 海力士的加速量产计划显示了他们对高性能内存市场的雄心壮志,为2025年下半年推出首批HBM4产品做好了充分准备。