SK海力士5层堆叠3D DRAM良品率已达56.1%,具有与2D DRAM相似的特性

科技动态 2024-06-25 16:14 阅读:17

三星、SK海力士和美光是全球领先的三大存储器制造商,近期在存储领域的竞争变得愈发激烈。除了数据中心GPU所使用的HBM产品,以及即将到来的新一代游戏显卡采用的GDDR7,现在竞争还延伸到未来的3D DRAM领域。

SK海力士5层堆叠3D DRAM良品率已达56.1%,具有与2D DRAM相似的特性 第1张

据Business Korea报道,SK海力士最近在美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,发表了有关3D DRAM技术的最新研究论文。显示SK海力士正在加速3D DRAM的开发,并取得重大新突破,首次披露了3D DRAM开发的具体数量和特性。

SK海力士表示,目前5层堆叠3D DRAM良品率已达56.1%。这意味着单个测试晶圆上可以制造大约1000个3D DRAM单元,其中有561个器件是可用的。SK海力士还透露,实验性的3D DRAM具有与目前使用的2D DRAM相似的特性。不过SK海力士也指出,虽然3D DRAM有着巨大的潜力,但在实现商业化之前仍然需要做大量的开发工作。同时与2D DRAM的稳定运行不同,3D DRAM表现出不稳定的性能特征,需要达到32层至192层堆叠的存储单元才能广泛使用。

据了解,三星和美光也在推进3D DRAM的开发。三星已经成功地将3D DRAM堆叠至16层,并计划在2030年实现量产。美光目前拥有30项与3D DRAM相关的专利,如果技术能够取得突破,可以生产出比现有产品更好的DRAM,而且不需要使用EUV光刻设备。

现阶段DRAM市场仍然是高度集中,三星、SK海力士和美光等主要参与者共同占据了全球市场份额的96%以上。