配置掀桌子!雷军首爆新机进度:3千以内的性能之王

科技动态 2024-07-01 14:07 阅读:4

7月1日消息,近日,雷军突击检查王腾第一份作业”Redmi K70至尊版。

被问及新机准备的进度,王腾表示目前正在全力准备,他还透露,本次新机核心有两大特点:

一方面延续品牌性能强者路线,这次目标要做到性能之王”。另一方面,其他外围规格做到全面升级。

被问及性能到底怎样样,王腾透露,这次除了主芯片之外,还有一颗非常强的独显芯,除此之外还将配备冰封散热系统,让雷军直呼期待。

最后,雷军还要求王腾对上一代K60至尊用户面对面进行采访和倾听。

我这周出差到深圳,会跟我们深研团队把每个模块详细核对,确保交付一份让大家满意的作业”,王腾称。

根据目前已知信息,Redmi K70至尊版将搭载联发科期间芯片天玑9300,采用1.5K直屏,内置独立显卡芯片,机身采用玻璃后盖与金属中框的组合,还拥有5500mAh的大电池,支持120W快充,支持IP68级防尘防水。

从曝光的包装来看,Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致,依然是以K系列为主,右上角是至尊版的标识。

配置掀桌子!雷军首爆新机进度:3千以内的性能之王 第1张

预计,该机将于7月正式发布。参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价,预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。