国内首颗工作电流低至1mA量级:泰凌微电子TLSR925X实现“里程碑式突破”

科技动态 2024-07-03 10:41 阅读:12

鉴于物联网终端应用需求和技术升级的强势推动,电子设备对芯片低功耗运行的能力要求日益提升。针对这一行业关键痛点,泰凌微电子开发了国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC——TLSR925x系列,并在功耗方面处于国际领先水平。

国内首颗工作电流低至1mA量级:泰凌微电子TLSR925X实现“里程碑式突破” 第1张

通过在家族产品基础上全面升级以及融合多项新技术突破,TLSR925x系列SoC成为泰凌微电子高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,而且在蓝牙高精定位、外设接口PEM功能以及封装规格等方面实现持续迭代和突破,进而能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全和智能等各方面更为严苛的需求。

同时,基于泰凌微电子在多协议融合技术上的积累,在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术,同时支持各类上层协议标准的最新版本,TLSR925x系列SoC可广泛应用于智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备等领域,并提供强力核心支持。

匠心独运:率先实现工作电流低至1mA量级

随着物联网功能等于在不同外设之间架起了“直通快车道”,可以在没有MCU的情况下实现外设的组合,从而节约了系统资源、减少软件负载并提高反应速度,但在数据传输方面仍然需MCU或DMA解决。

值得注意的是TLSR925x将支持9258D和9258F等多种封装规格,以满足不同的产品开发需求。同时,除了常见针对应用规模较大的QFN封装,TLSR925x还将针对小尺寸有更高要求的客户推出BGA封装选项。梁佳毅表示,为了给客户提供相关参考和设计原理,TLSR925x后续会设置通用化使用的模组,但并不会作为产品去销售以规避与客户竞争。

纵横开阖:为“万物互联”提供强力核心支持

鉴于TLSR925x不仅集成了泰凌微电子在多协议融合技术上的深厚积累,更在单个芯片上支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术,同时支持各类上层协议标准的最新版本,因而对智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备和工业传感等都能提供强力支持。

梁佳毅表示,“泰凌微电子TLSR925x后续主要聚焦的是以Matter为代表且支持多协议以及有更高安全要求的各类智能家居设备,同时将开拓血压计、血糖仪,电视、机顶盒遥控器,智能手环,工业传感以及资产物项定位等对功耗要求更高的细分领域市场。”该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产,并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

至于如何解决设备应用的痛点,例如在智能家居领域首要考虑因素在协议层面,泰凌微电子TLSR925x支持的各类协议均能满足相关客户的需求,同时通过提供多元配置的封装,足够的外设接口以及搭配不同的适用软件等,能够更灵活地解决各类客户的需求痛点。

“在可以灵活配置和调整的范围内,我们也会针对性地做一些重点市场客户开拓,但至少是有一定规模的应用,否则将会以通用化模组的形式提供相关产品服务。”梁佳毅补充道。

目前,伴随着全球物联网智能硬件的快速发展,物联网无线SoC也在加速迭代升级。梁佳毅强调,为了满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求,泰凌微电子正通过TLSR925x对低功耗的极致追求,不断提升软硬件性能、安全特性和推动Channel Sounding等新兴技术普及引领行业潮流,以及助力国产物联网芯片提升全球竞争力。